2026年上半年，中国汽车产业迎来一个具有标志性意义的节点——国产车规级芯片装车率首次突破30%，达到31.6%。这意味着每三辆下线的国产新车中，就有一辆的核心芯片实现了"中国造"。
据中国半导体行业协会汽车芯片分会最新数据，2026年1-5月国产车规芯片出货量达28.7亿颗，同比增长47.3%。在MCU（微控制器）、功率半导体、传感器三大品类中，国产化率分别达到35.2%、28.8%和32.1%。行业新闻指出，这三大品类合计占单车芯片总量的72%，国产替代已从"点状突破"进入"面上推进"阶段。
汽车讯息方面，多家车企近期密集公布芯片自研成果。比亚迪宣布旗下半导体公司已完成第五代IGBT芯片量产，性能对标英飞凌第七代产品，成本降低23%，将率先搭载于海洋网全系新车。蔚来披露了自研激光雷达主控芯片"杨戬2.0"的更多参数，算力较一代提升3倍，功耗降低40%。小鹏则与芯擎科技达成战略合作，共同开发舱驾一体芯片"龙鹰Pro"，预计2027年量产。
国际巨头也在调整策略。车知汇注意到，德州仪器和英飞凌近期相继宣布在中国设立研发中心和封测基地，释放出"与中国市场深度绑定"的信号。同时，台积电南京厂已获美国商务部新一轮一年期豁免，短期内28nm及以上成熟制程芯片供应无忧。
行业专家指出，从"缺芯"到"有芯"再到"好芯"，中国汽车芯片正走出一条独特的进阶之路。全球汽车芯片供应格局已从单极走向多极，中国车主手里的车钥匙，正在打开一个更加自主的新时代。